Automatic Defect Review for Media and Substrates
Higher Throughput, Automatic Defect Review
NX-HDMの自動欠陥レビュー（パークADR）は高速化し、基板やメディアでの欠陥の特定とスキャンや分析の方法を向上します。光学的点検ツールから提供された欠陥場所マップを使用し、パークADRは、自動的にそれらの場所へ各々移行し、二段階で欠陥を画像化します：
(1) 欠陥場所を絞り込むために、より大規模な調査走査を画像化
(2) それから、欠陥の詳細を得るために、より小さなズームイン走査を画像化。本当の欠陥がある場合のテストは、従来の方法に比べて自動化されたプロセスにおける欠陥レビューのスループットが、10倍増加を示します。
Automated Search Scan & Zoom-in Scan
最適化された走査パラメータは、高速2段階走査を可能にします：
(1) 欠陥を見つけるための迅速な低解像度探索走査
(2) 欠陥詳細を得るための高解像度ズーム・イン走査。スキャンサイズやスキャン速度パラメータをユーザーのニーズに合致するように調整可能です。
Automatic Transfer and Alignment of Defect Maps to AFM
高度な独自のマッピングアルゴリズムを利用し、自動光学検査（AOI）ツールから得られた欠陥マップは、正確にパークNX-HDM上に転写してマッピングされます。この技術は、高スループットの欠陥のイメージングの完全自動化を可能にします。
Map of Defect Coordinates from an Optical Inspection Tool
Accurate Sub-Angstrom Surface Roughness Measurement
Sub-Angstrom, Surface Roughness Measurement
ますます、業界は絶えず縮小デバイスの寸法に対処するための超フラットなメディアと基板を必要とします。パークNX-HDMは、走査を何回しても、正確な下位オングストローム表面の粗さ測定を提供します。業界最小のノイズフロアとユニークな完全非接触™技術を持つパークNX-HDMは、市場での表面粗さ測定のための最も正確な原子間力顕微鏡です。
Cost Savings with True Non-Contact™ Mode
True Non-Contact™ Mode
- より少ない先端の摩耗 = より長期の高解像度スキャン
- 非破壊チップと試料との相互作用 = 最小化サンプルの修正
- パラメータ依存の結果から免れます
Tapping Imaging
- クイック先端摩耗 = かすみ低解像度スキャン
- 破壊的なチップと試料との相互作用=サンプルの損傷と変更
- 非常にパラメータ依存
Accurate AFM Topography with Low Noise Z Detector
True Sample Topography™ without piezo creep error
- 低ノイズZ検出信号は、トポグラフィーに使用されます
- 大帯域幅で0.02程度の低いZ軸検出器ノイズ
- 前縁及び後縁ではエッジオーバーシュートがありません
- 測定は、工場出荷時に一度だけ行う必要があります
Park NX AFM
Conventional AFM
Park NX-HDM features
高分解能CCDカメラとパターン認識ソフトウェアの強力な組み合わせにより、全自動パターン認識と測定位置合わせが可能となります。
自動化されたソフトウェアでは、NX-HDM操作が楽になります。測定レシピは、カンチレバーのチューニング、走査率、ゲイン、およびセットポイントパラメータの最適化された設定でマルチサイト分析を提供します。
自動化のためのシステムソフトウェアは、レシピファイルに書き込まれたプリセットの手順で検体の測定を実行します。パークのユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェースは、様々なシステム全体の機能を実行するための柔軟性をオペレータに提供します。ゼロから新しいレシピを作成するにはおよそ10分、または既存のレシピを修正する5分ほどかかります。
パークNX-HDMは、これらを提供します。
• 自動、半自動、および手動モード
• 各自動化した手順の編集可能な測定方法
• 測定プロセスのリアル・タイム モニタリング
• 取得した測定データの自動分析
XYスキャナは対称形の二次元の屈曲と高力圧電スタックで構成され、最小限の平面外の動きと高い直交運動だけでなく、ナノメートルスケールでの正確なサンプルのスキャンに不可欠な高い応答性を提供します。コンパクトで剛性構造は、低ノイズ、高速サーボの応答のために設計されました。
2つの対称的な低雑音位置センサは、最大走査範囲及びサンプルサイズに対して、高い走査直交性を保持するためにXYスキャナの各軸上に組み込まれています。第二センサーは単独で一つのセンサーによって生じる非線形及び非平面の位置誤差を修正して、補償します。
高力圧電スタックによってドライブされて、屈曲構造に導かれて、標準的なZスキャナは9kHz以上（通常10.5kHz）の高い共振周波数と正確なフィードバックを可能にする48mm/秒以上の先端速度のZサーボ速度を持ちます。最大Z走査範囲は、オプションの長い走査範囲Zスキャナで、15µmから40µmまで拡張することができます。
業界トップの低ノイズのZ検出器は、トポグラフィーシグナルとして実用Z電圧に置き換えられます。また低ノイズXY閉ループ走査は、走査範囲の0.15%未満で後方の走査の隙間を最小にします。
非常に微細な構造を検出し、平坦な表面をイメージングするために、パークシステムズは0.5 A以下という市販装置最低レベルのフロアノイズを維持した装置を提供します。フロアノイズは、カンチレバーを試料表面に接触させ、固定された１点でシステムノイズを測定する「ゼロスキャン」モードで測定します。
• 1点固定（走査範囲設定：0 nm x 0 nm）
• 接触モード、ゲイン0.5
• 256 x 256 ピクセル