Park NX-Wafer 仕様
システム
仕様
電動XYステージ
200mm : 駆動 275 mm × 200 mm、分解能0.5μm
300mm : 駆動 400 mm × 300 mm、分解能 0.5 μm
< 再現性 < 1 μm
電動 Zステージ
Z 駆動距離 25mm
分解能 0.08 μm 、再現性 < 1 μm
電動フォーカスステージ
Z駆動距離 9mm 、直上光学系
試料厚さ許容範囲
最大20 mm
全スキャンレンジ Z クリアランス
< 2 nm、再現性 < 1nm
COGNEX パターン認識
パターンアライン分解能 1/4 ピクセル
スキャナ
性能
XYスキャナ レンジ
100 µm × 100 µm (Large mode)
50 µm × 50 µm (Medium mode)
10 µm × 10 µm (Small mode)
Single-module flexure XY scanner with closed-loop control
XY スキャナ分解能
0.15 nm (Large mode)
Z スキャナ レンジ
15 µm (Large mode)
2 µm (Small mode)
Z スキャナ分解能
0.016 nm (Large mode)
0.002 nm (Small mode)
Z スキャナ検出器雑音
0.03 nm, rms (typical)
AFM とXY ステージ
制御エレクトロニクス
ADC
18 チャンネル
4 高速 ADCチャンネル (64 MSPS)
24ビット ADC( X、Y及び Zスキャナ ポジションセンサー)
DAC
17 チャンネル
2 高速 DAC チャンネル (64 MSPS)
20ビット DAC ( X、Y及び Zスキャナ ポジションセンサ)
準拠
CE
SEMI スタンダード S2/S8
振動、音響、
負荷振動ノイズ
及び ESD 性能
床振動ノイ
< 0.5 μm/s (10 Hz~ 200 Hz 、アクティブ防振台使用)
音響ノイズ
>20 dB 低減(アクースティックエンクロージャー使用)
設備
条件
室温 (待機時)
10 °C ~ 40 °C
室温 (稼働時)
18 °C ~ 24 °C
湿度
30% ~ 60% (結露が無い事)
床振動レベル
VC-D基準 (6 μm/sec)
音響ノイズ
65 dB以下
排気系
真空 : -80 kPaCDA (or N2): 0.7 MPa
電源
208 V - 240 V、単相、15 A (最大)
総合消費電力
2 KW (公称)
グラウンド抵抗
100 オーム以下
寸法(mm )
重量(Kg)
200mm システム レイアウト
2732 mm (幅) × 1100 mm (奥行) x 2400 mm(高)
約2110 kg (コントロールキャビネット含む)
天井高
2500 mm 以上
作業スペース
3300 mm (幅) x 2300 mm (奥行), Minimum
300mm システム レイアウト
3486 mm(幅) × 1450 mm(奥行) x 2400 mm(高)
約2950 kg (コントロールキャビネット含む)
天井高
2500 mm 以上
作業スペース
4540 mm (幅) x 2850 mm (奥行)