Dr. Luc Van den hove (President & CEO, Imec) and Dr. Sang-il Park (Chairman & CEO, Park Systems)

“Collaboration with leading research centers such as imec is crucial for us to deliver the best technological solutions addressing the needs of research and industrial markets. I am very glad to partner with imec on this mission, and I look forward to a fruitful further cooperation,” Dr. Sang-il Park, the CEO of Park Systems.”

파크시스템스와 글로벌 반도체기술 연구개발의 거점인 imec이 차세대 반도체 인라인 AFM 솔루션 개발을 위한 2차 공동개발프로젝트(Joint Development Project, 이하 JDP) 협약을 체결했다.
2월 17일 벨기에 imec 본사에서 체결식을 가진 양 기관은 향후 3년간 진행될 이번 협약을 통해 반도체 분야에서의 새로운 AFM 계측 솔루션 개발 협력을 확대하기로 했다.
지난 2015년 1차 JDP에서 표면 거칠기(surface roughness), 임계 치수(Critical Dimension, CD) 및 측면 거칠기(sidewall roughness) 측정과 같은 반도체 영역의 자동화 인라인 AFM 기술 연구를 이미 성공리에 수행했다. 따라서 이번 2차 JDP에서는 점차 미세화되고 있는 반도체소자 계측과 3D 적층(stacking) 패키징 기술 발전에 따른 새로운 계측기술의 필요성에 따라 반도체 분야에서의 다양한 과제를 AFM기술을 통해 해결하는데 초점을 맞추고 있다.
파크시스템스의 박상일 대표이사는 “imec과 같은 선도적인 연구기관과의 협업은 연구용과 산업용 시장의 요구를 모두 충족시키는 최상의 기술 솔루션을 제공하기 위해 매우 중요하다”라며 “또 다시 imec과 파트너가 되어 공동연구를 진행하게 되어 매우 기쁘며 앞으로도 imec과 계속해서 생산적인 협력 관계가 되기를 기대한다”고 밝혔다.
파크시스템스는 지난 2015년 imec과의 첫 JDP 체결을 통해 imec의 산업제휴프로그램(IMEC's Industrial Affiliation Program, IIAP)에 공식 가입 업체가 된 바 있다. 이후 양 기관의 연구진과 개발자들은 반도체 산업의 생산성과 장비성능 향상을 위한 프로토콜 개발에 매진해 왔다. 양 기관은 이번 2차 JDP를 통해 점점 소형화되고 있는 반도체장비를 위한 혁신적 3D측정 기술 개발을 목표로 하고 있다.
파크시스템스는 imec과의 협력을 통해 얻은 솔루션을 바탕으로 당사의 원자현미경이 차세대 미세공정 검사장비로 자리매김하여 반도체 산업 발전을 이끄는데 기여하길 바란다.